Inicio            Componentes            Procesadores           INTEL BX8071512700K                                              Marca:     INTEL        P/N:    BX8071512700K       EAN:    5032037233989        Disponibilidad:   Disponible           
                          
  Esencial    Conjunto de productos  12th Generation Intel® Core™ i7 Processors  Nombre de código  Productos anteriormente Alder Lake  Segmento vertical  Desktop  Número de procesador  i7-12700K  Litografía  Intel 7   Especificaciones de la CPU    Cantidad de núcleos  12  # of Performance-cores  8  # of Efficient-cores  4  Cantidad de subprocesos  20  Frecuencia turbo máxima  5,00 GHz  Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡  5,00 GHz  Performance-core Max Turbo Frequency  4.90 GHz  Efficient-core Max Turbo Frequency  3.80 GHz  Performance-core Base Frequency  3.60 GHz  Efficient-core Base Frequency  2.70 GHz  Caché  25 MB Intel® Smart Cache  Total L2 Cache  12 MB  Processor Base Power  125 W  Maximum Turbo Power  190 W   Especificaciones de memoria    Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)  128 GB  Tipos de memoria  Up to DDR5 4800 MT/s  Up to DDR4 3200 MT/s  Cantidad máxima de canales de memoria  2  Máximo de ancho de banda de memoria  76.8 GB/s   Gráficos de procesador    Gráficos del procesador ‡  Intel® UHD Graphics 770  Frecuencia de base de gráficos  300 MHz  Frecuencia dinámica máxima de gráficos  1.50 GHz  Salida de gráficos  eDP 1,4b, DP 1.4a, HDMI 2.1  Unidades de ejecución  32  Resolución máxima (HDMI 1.4)‡  4096 x 2160 @ 60Hz  Resolución máxima (DP)‡  7680 x 4320 @ 60Hz  Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡  5120 x 3200 @ 120Hz  Compatibilidad con DirectX*  12  Compatibilidad con OpenGL*  4.5  Motores de códecs multiformato  2  Intel® Quick Sync Video  Sí  Tecnología Intel® Clear Video HD  Sí  Cantidad de pantallas admitidas ‡  4  Compatibilidad con OpenCL*  2.1   Opciones de expansión    Direct Media Interface (DMI) Revision  4.0  Max # of DMI Lanes  8  Escalabilidad  1S Only  Revisión de PCI Express  5,0 and 4.0  Configuraciones de PCI Express ‡  Up to 1x16+4, 2x8+4  Cantidad máxima de líneas PCI Express  20   Especificaciones del paquete    Zócalos compatibles  FCLGA1700  Máxima configuración de CPU  1  Especificación de solución térmica  PCG 2020A  TJUNCTION  100°C  Tamaño de paquete  45.0 mm x 37.5 mm   Tecnologías avanzadas    Acelerador Intel® gausiano y neural  3.0  Intel® Thread Director  Sí  Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)  Sí  Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡  Sí  Tecnología Intel® Speed Shift  Sí  Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡  Sí  Tecnología Intel® Turbo Boost ‡  2,0  Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡  Sí  Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡  Sí  Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡  Sí  Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡  Sí  Intel® 64 ‡  Sí  Conjunto de instrucciones  64-bit  Extensiones de conjunto de instrucciones  Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2  Estados de inactividad  Sí  Tecnología Intel SpeedStep® mejorada  Sí  Tecnologías de monitoreo térmico  Sí  Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®  Sí   Seguridad y fiabilidad    Nuevas instrucciones de AES Intel®  Sí  Secure Key  Sí  Intel® OS Guard  Sí  Bit de desactivación de ejecución ‡  Sí  Intel® Boot Guard  Sí  Control de ejecución basado en modo (MBE)  Sí  Intel® Control-Flow Enforcement Technology  Sí               Información del fabricante    
Nombre Comercial Registrado o Marca Registrada del Fabricante 
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona 
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País 
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto 
Intel-Safety-Reporting@intel.com
       Información del representante    
Nombre Representante Europeo 
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona 
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País 
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto 
Intel-Safety-Reporting@intel.com
       Información de seguridad del producto    
No manipular por los pines: Siempre agarra el procesador por los bordes para evitar dañar los delicados pines.
Usa pasta térmica: Nunca instales un procesador sin aplicar pasta térmica adecuada entre el procesador y el disipador de calor.
Instala el disipador: No pongas a funcionar el equipo con el procesador montado sin el disipador de calor.
Evita la electricidad estática: Utiliza una pulsera antiestática o toca continuamente una parte metálica del chasis para descargar cualquier electricidad estática.
Trabaja en superficies adecuadas: Evita trabajar en superficies que generen electricidad estática, como moquetas o suelos de goma.
Mantén el equipo seco: No permitas que líquidos entren en contacto con el procesador o cualquier otro componente del PC.
Desconecta la energía: Asegúrate de que el equipo esté apagado y desconectado de la corriente eléctrica antes de manipular el procesador.
                          
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